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　　导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。更多成分分析请咨询医科大。

　　导热硅胶主要作用在主要应用在发热部件的导热散热功能，普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分，当然，特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷，氢氧化铝，石英粉，甲基三甲氧基硅烷，螯合钛这四种成分组成。

　　导热硅胶根据其使用场合的不同，可分为油脂状，膏状和贴片状三种状态。

　　导热硅脂：

　　导热硅脂是三种导热硅胶中导热率较高的一种，导热硅脂呈膏状，有粘性，不干性，一般情况下，可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。

　　导热膏：

　　导热膏属于热界面材料，导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种胶体，颜色为白色或黑色，需要与空气中的水汽反应后才能固化，导热膏和导热硅脂较大的不同就是导热膏可以固化，固化后有一定的弹性、粘结性和延伸性，导热膏有固定和粘接性能，所以符合一般的工艺密封。

　　导热贴片：

　　工业上用于电源等大面积的散热时，需要用到导热贴片这种材料，因为导热贴片的成本较低，拥有有不干性，易于更换，导热性能一般较低，高温可达300℃，低温一般为-60℃。