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焊点失效分析

发布时间:2019-05-15 22:20:40 来源:医科大 浏览:74次

焊点失效分析

  焊点失效分析,找哪个检测机构比较好?医科大检测机构,可为您提供X射线透视检查、金相切片分析、扫描超声显微镜检查等各种焊点失效分析服务。医科大检测机构,在严格的程序下开展检测工作,为您提供芯片分析检测及质量控制的详细方案。医科大实验室已经成立多年,为科学第三方检测机构,可随时联系咨询,全国范围内支持上门取样/寄样。

  检测周期:7-10个工作日出具焊点失效分析报告。

  检测费用:免费初检,根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。
 

焊点失效分析范围与检测项目(列举)

  元器件引脚不良——镀层、污染、氧化、共面、等

  PCB焊盘不良——镀层、污染、氧化、翘面、等

  焊料质量缺陷——组成、杂质、氧化、等

  焊剂质量缺陷——助焊性、腐蚀性、等

  工艺参数控制缺陷——设计、控制、设备、等

  其他辅助材料缺陷——胶黏剂、清洗剂、等

  焊点失效分析方法:

  外观检查(焊点表面颜色、失效部位等)、X射线透视检查、金相切片分析、扫描超声显微镜检查、红外热象分析、能谱与扫描电镜分析、染色与渗透检测技术等
 

为什么选择医科大--提供分析检测一站式服务

  医科大检测报告作用

  ❀用作销售报告:出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量,让自己的产品更具有说服力;

  ❀.研发使用:拥有经验丰富的科学检测工程师和先进的测试设备,可降低了研发成本,节约时间;

  ❀司法服务:协助相关部门检测产品,进行科学实验,为相关部门提供科学,公正,准确的检测数据;

  ❀大学论文:科研数据使用;

  ❀投标:检测周期短,同时所花费的费用较低,准确性较高;

  ❀工业问题诊断:达到尽快止损的目的.

  医科大优势

  ❀集体所有制单位,主要以研发、检测、分析为主。经验丰富,服务面广。

  ❀医科大检测周期短、费用低、数据科学准确,出具的检测报告支持扫码查询真伪。

  ❀支持全国上门取样,寄样检测。

  ❀免费初检小样,初检期间不收取任何费用。

  ❀医科大全国设有多家分支实验室。

  ❀拥有先进的检测仪器,科学的检测团队。

  ❀提供完善的售后服务。

  ❀所有实验都签订保密协议,注重保护客户隐私。
 

焊点失效分析流程

  1、寄样

  2、免费初检

  3、报价

  4、双方确定,签订保密协议,开始实验

  5、完成实验:检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动,可咨询工程师

  6、出具检测报告,后期服务。

 
 以上是关于焊点失效分析的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

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